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  • 產品介紹

    ESIM物聯卡
    普通物聯網卡采用插卡或貼片方式使用,體積大,占用空間多,易松動,易腐蝕,難更換等問題,導致后期維護成本巨大,在使用上更有被挪用的巨大風險。eSIM是近兩年運營商推出一種基于物聯網卡業務的新應用,設備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者獨立的eSIM芯片即可,后期將物聯網卡號碼通過遠程空中寫號(OTA)的方式寫入eSIM芯片即可實現卡號的實時分配。萬緯通信于2017年初推出eSIM業務,目前使用客戶已超過20家,使用eSIM的設備超過10萬臺。
    eSIM特點優勢

    • ESIM卡優勢 使用安全

      號碼隨時回收,銷號也不用到現場更換。
    • ESIM卡優勢 方便靈活

      不占據任何電路板空間,可使物聯網設備體積朝更小方面設計
    • ESIM卡優勢 穩定可靠

      通過模組內置虛擬卡號,減少售后問題
    • 應用更多

      終端設備可以根據自身業務情況,隨時更換不同資費套餐號碼,最大程度節約通訊費用。
    • 重復使用

      沒有實體卡,終端用戶無法撥出用作他用,也不用擔心遺失,被盜等問題
    • 費用更優

      沒有實體卡,終端用戶無法撥出用作他用,也不用擔心遺失,被盜等問題
    合作方案

    ESIM物聯卡

    方案一:eSIM芯片

    萬緯通信將eSIM芯片售與企業,企業將eSIM芯片貼入設備電路板,后期萬緯通信通過遠程寫號,分配物聯網卡號給企業。

    主要技術參數:

    通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
    封裝方式: DFN-8,2*2*0.75mm
    工作溫度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

    方案二:eSIM通訊模組

    萬緯通信將eSIM芯片置于通訊模組內部,企業通過購買通訊模組,獲得Esim服務。

    主要技術參數:

    通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
    封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
    工作溫度: -40~85℃
    ESIM物聯網卡
    ESIM物聯網卡

    方案三:支持eSIM的設備

    對具有eSIM芯片的企業設備,萬緯通信可在后期直接遠程寫號到設備中,但該方案需要和萬緯通信確認是否運營商支持。
    注:eSIM辦理周期較長外,資費套餐,生命周期、業務處理流程等和普通卡一致。
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